2026年6月，深圳市一淳电子自动化设备有限公司自主研发生产的十温区高端氮气回流焊设备顺利完成出货、安装调试，正式交付安徽芯芯半导体科技有限公司池州新厂区投产使用，本次设备落地进一步加速芯芯半导体封装产线升级，夯实行业头部厂商地位
安徽芯芯半导体坐落于安徽池州江南新兴产业集中区，是国内专注小间距全彩 LED、照明灯珠封装的高新技术企业，总项目投资 11.6 亿元，2026 年新厂区全面投产后月产能可达 22 亿颗 LED 灯珠，产品占据国内小间距 LED 光源约 30% 市场份额。2026年随着量产需求上涨，企业经过多轮工艺实测与方案比对，最终选定深耕 SMT 自动化领域的深圳市一淳电子自动化设备有限公司作为设备供应商
次交付的10 温区氮气保护回流焊为一淳定制化高端机型，精准匹配芯芯半导体精密 LED 封装生产工况：
1. 十段独立分区控温：设备划分为预热区、恒温区、回流焊区、冷却区十大独立温区，上下腔体分区加热、单区独立温控，控温精度 ±1℃，可灵活调试适配不同规格 RGB 灯珠、贴片 LED 的升温曲线，解决小间距元器件受热不均、焊点虚焊问题。密闭氮气保护系统：炉腔全密闭氮气循环管控，炉内含氧量稳定控制在 50PPM 以内，高温焊接环境隔绝空气氧化，大幅降低 LED 焊盘发黑、锡珠、空洞不良率，适配精细间距 Mini LED 无氧焊接工艺，有效提升产品良率。
2. 节能与长效运维设计：炉体采用高密度保温隔热结构，搭配节能热风循环马达，相较传统机型能耗下降 30%；内置多级助焊剂集中回收装置，减少炉膛积碳，延长设备连续无故障生产时长，契合芯芯半导体长时间不间断量产需求；
3. 智能人机控制系统：采用Windows10操作系统，一淳自编软件，通过RS485通讯实现电脑对设备的完全控制，稳定抗干扰，电脑可显示监控打印实时温度曲线、三通道炉温测试子程序，保存各类设置整套工艺数据参数。
设备抵达池州厂区后，深圳一淳售后工程师驻场完成整机吊装、接线、参数调试等一系列工作，顺利通过验收
